软板覆盖膜-PI膜 聚酰亚胺薄膜）

LGY HL型为FCCL用于柔性线路基材料聚酰亚胺薄膜，具有的尺寸稳定性及粘结性能，与铜箔相当的热膨胀系数。是理想的FCCL基材料。

 

特点

1. 具备LGY HV型聚酰亚胺薄膜的所有优异性能
2. 在高温下不易变形，具有的尺寸稳定性
3. 具有的表面粘接性能
4. 与铜接近的热膨胀系数
5. 产品符合RoHSZ相关要求，通过美国UL实验室安全认证
6. 备有多种宽度和厚度可供应选择

包装贮存

产品用塑料薄膜袋密封，装入纸箱，贮存在感燥室温环境中，防火防潮，贮存期为2年

 

应用

LGY HL型为FCCL用于柔性线路基材料聚酰亚胺薄膜主要用于FCCL基材和高密度接头的绝缘介质

 

 

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